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《集成电路高可靠封测扩大规模项目》第*期中标公示
发布日期:****年6月**日
项 目 名 称 | 《集成电路高可靠封测扩大规模项目》第*期 | 招标编号 | *********-****** | ||||||||
招标人 | ************ | 招标人联系人及电话 | ******-******* | ||||||||
招标代理机构 | *********** | 代理机构联系人及电话 | ******-******* | ||||||||
开 标 时 间 | ****年5月**日**:**时 | ***点 | 天水华天电子宾馆2楼会议室 | ||||||||
公示开始时间 | ****年6月**日 | 公示结束时间 | ****年6月**日 | ||||||||
中标人信息 | |||||||||||
标段/包号 (及名称) | 中标人名称 | 投标报价 (*元) | 货物名称 | 单位 | 数量 | 交货期 (日历天) | |||||
1 | ************** | **** | 测试机 | 台 | ** | 收到合同**周 | |||||
2 | ************** | **** | 测试机 | 台 | ** | 收到合同**周 | |||||
3 | 西安策士半导体科技有限公司 | *** | 测试机 | 台 | 5 | 合同签订后**天内出货 | |||||
4 | 芯创电子科技(西安)有限公司 | **** | 共面性测试机 | 台 | 8 | 合同签订后**天内 | |||||
5 | **** | 测试编带*体机 (重力式) | 台 | ** | 合同签订后**天内 | ||||||
6 | *** | 测试编带*体机 | 台 | ** | **天 | ||||||
7 | *** | 测试编带*体机 | 台 | ** | 合同签订后**天交货 | ||||||
如对以上评标结果有异议,请在公示期内与招标代理机构联系。
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